當(dāng)前位置：發(fā)布時間：2022-12-10 17:03 文字大?。? [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
昨天下午，由江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心和錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)共同承辦的“首屆長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用一體化發(fā)展大會”在無錫錫山區(qū)舉行，來自集成電路領(lǐng)域的院士專家和行業(yè)精英齊聚一堂，聚力長三角，共創(chuàng)“集萃芯”，聯(lián)合構(gòu)建自主可控的工業(yè)芯片供應(yīng)鏈，推進長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用一體化發(fā)展。
圖說：活動現(xiàn)場 錫山區(qū)供圖（下同）
長三角工業(yè)芯谷總建筑面積24萬平方米，聚焦工業(yè)升級、智能制造等領(lǐng)域，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)招引培育，推動芯片設(shè)計、裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)化，打造“以園聚鏈、鏈路聚合”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。園區(qū)目前已集聚集成電路企業(yè)60余家，力爭到2025年，引進培育優(yōu)質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)100家以上，實現(xiàn)產(chǎn)值200億元以上，打造無錫集成電路產(chǎn)業(yè)版圖上重要一極。
圖說：江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心
作為長三角工業(yè)芯谷的核心創(chuàng)新平臺，江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心自2020年落地至今，在平臺能力建設(shè)、人才項目引育、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)等方面，均取得了豐碩成果。目前已集聚人才140余人；打造芯片全流程設(shè)計服務(wù)平臺、長三角車規(guī)級芯片檢則中心、基于SDR的DSP+工業(yè)5G公共服務(wù)平臺等核心能力；圍繞醫(yī)療器械、汽車電子、工業(yè)控制、5G通信等應(yīng)用領(lǐng)域，組織“揭榜掛帥”聯(lián)合攻關(guān)項目2項，落地“撥投結(jié)合”重大項目5項；與南京大學(xué)、東南大學(xué)、江南大學(xué)、無錫學(xué)院等高校合作，聯(lián)合培養(yǎng)集萃研究生30余人；推動成果轉(zhuǎn)化和企業(yè)孵化，引進孵化企業(yè)12家，服務(wù)企業(yè)40余家。
圖說：長三角芯谷效果圖
近年來，錫山加大對科技創(chuàng)新載體的建設(shè)支持力度?；顒由?，集萃加速科技聯(lián)合實驗室、集萃華大九天EDA聯(lián)合實驗室、“集萃芯”省級眾創(chuàng)空間、無錫學(xué)院集萃集成電路協(xié)同創(chuàng)新中心、江南大學(xué)集萃集成電路學(xué)院、長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌；國芯RISC-V芯片架構(gòu)總部項目、優(yōu)倍新型工業(yè)測量與控制芯片組研發(fā)項目等12個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶，為錫山集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。
下階段，錫山將加快打造一流重大科創(chuàng)平臺，進一步強化江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進制造創(chuàng)新中心等大院大所平臺的“硬核支撐”，以本次大會為契機，構(gòu)建覆蓋集成電路設(shè)計、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展生態(tài)，全力打造輻射長三角區(qū)域的“錫山工業(yè)芯谷”產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。
